Intel решила стать лидером в области производства микросхем к 2025 году
Фото: Intel
Intel представила один из наиболее детальных планов внедрения технологий производства и корпусировки микросхем. Компания продемонстрировала серию фундаментальных инновационных решений, которые будут использоваться в ее продуктах до 2025 года и в дальнейшем.
При производстве микросхем Intel использует две революционные технологии — RibbonFET и PowerVia. В первом случае речь идет о принципиально новой архитектуре транзисторов. PowerVia — первая в отрасли технология подвода питания со стороны подложки. Кроме того, Intel развивает технологии объемной корпусировки Foveros Omni и Foveros Direct.
«Intel владеет уникальной экспертизой – как в корпусировке микросхем, производстве микропроцессоров и платформ на их основе, так и в программном обеспечении. На прошедшем Intel Accelerated мы продемонстрировали инновации, которые задают темп для развития компании и всего рынка, а также представили обновленные технологические нормы производства. Компания имеет четкий план действий и стратегическое видение для обеспечения лидерства в отрасли», — отметил директор по развитию корпоративного бизнеса Intel в России Сергей Жуков.
В компании используется уникальный запас наработок для дальнейшего развития технологических процессов — от транзисторов до системного уровня, отметил гендиректор Intel Пэт Гелсингер в ходе глобальной трансляции конференции Intel Accelerated. По его словам, до тех пор, пока периодическая таблица не исчерпана, в компании будут неустанно следовать Закону Мура и своему пути к созиданию с помощью магии кремния.
В течение десятилетий Applied Materials и Intel поддерживают тесные партнерские отношения для внедрения инновации в области разработок транзисторов и формирования межсоединений, рассказал президент и гендиректор Applied Materials Гэри Дикерсон. По его словам, в компании надеются на продолжение сотрудничества, которое обеспечит ускорение производства следующих поколений полупроводников по мере того, как Intel продолжит вносить значительный вклад в развитие технологий, разрабатывая новые технологические процессы и методы корпусирования.
Intel и ASML совместно работают над внедрением передовых технологий литографии верхнего ультрафиолетового диапазона, рассказал гендиректор и президент ASML Питер Веннинк. По его словам, компания готова поставлять инструменты EUV в соответствии с планами расширения глобальной сети фабрик Intel. «Мы особенно рады сотрудничеству в сфере производственных инструментов High-NA EUV следующего поколения, которые обеспечат дальнейший прогресс кремниевых технологий», — подчеркнул Веннинк.
Кроме того, в сфере микросхем с Intel сотрудничает IBM. По словам вице-президента подразделения гибридных облаков IBM Research Мукеша Кхаре, сочетание опыта обеих компаний даст возможность и далее развивать технологии, от искусственного интеллекта к гибридному облаку и системам следующего поколения.
Помимо прочего, Intel вводит новый принцип наименования технологических процессов для более точного и понятного их описания для пользователей и заказчиков. Речь идет о:
Intel 7, который будет применяться при производстве процессоров серии Alder Lake.
Intel 4, который будет полностью использовать преимущества литографии EUV для формирования чрезвычайно маленьких элементов с применением инструментов экстремального ультрафиолетового диапазона. Речь идет о процессорах Meteor Lake, в которых Intel 4 появится с 2023 года.
Intel 3 будет использован в коммерческих продуктах начиная со второй половины 2023 года.
Intel 20A — первый техпроцесс Intel, который измеряется не в нанометрах, а в ангстремах. Его реализация будет связана с двумя революционными технологиями — RibbonFET и PowerVia. Запуск ожидается не ранее 2024 года.
Intel 18A — производное от 20A. Его запуск планируется в 2025 году.
Подписывайтесь на нас:
